nanoShinon™ C-Coat

nanoShinon™ C-Coatは、湿気、水、飲料水、非腐食性液体、弱溶剤などの曝露から電子デバイスやプリント回路アセンブリを保護する優れた化学コーティング剤です。

銅、軟鋼、青銅など、非常に変色しやすい金属の表面にnanoShinon™ を塗布するだけで、金属の腐食、酸化、変色の発生を遅延または防止します。

nanoShinon™ C-Coatは単なる防湿剤とは異なり、たとえば、電子デバイスを水や非腐食性液体の中に落としたとしても何の問題もありません。最高7時間侵漬したままでも保護機能は損なわれません。汚れた水や飲料水がかかった場合は、きれいな水で洗い落とすことができ、電子デバイスには何の障害もありません。硬化膜が完全に形成されるため長期安定性に優れ、許容温度範囲は－15°C～＋135°Cに及びます。さらに、基材に対する接着力にも優れるため、耐衝撃性を高め、コンポーネントの取付け安定性を向上させ、回路製造後に発生して障害の原因となりえるデブリを封じ込むこともできます。

nanoShinon™ C-Coatの製品概要

nanoShinon™ C-Coatは新開発の樹脂と複合樹脂からなるまったく新しい無公害、無臭の水性コーティング剤です。nanoShinon™ C-Coatのこの独自の保護特性は、革新的な最先端の高分子調製技術によってもたらせています。0.04～0.05mmのコーティング膜厚を形成して最適な保護特性を得ています。さらに、半田付け前にコーティング膜を剥離する必要もないため、保守修理も簡単に行えます。nanoShinon™ C-Coatは、既存の設備を使って、スプレー掛け、ブラシ塗り、浸漬処理のいずれの方法でも塗布することができます。周囲温度約25℃で15分とかからずに粘着性が取れ、常温なら24時間以内で完全に硬化して最適な保護膜が形成されます。nanoShinon™ C-Coatは回路基板、コンポーネント、リード線の全体に行き渡り、硬化すると固く傷付きにくいガラスのような膜を形成して保護します。
さらに、nanoShinon™ C-Coatには紫外線を当てると輝く「識別用発光色素」が含有されているため、回路基板を紫外線に当てて発光しなければ、塗布のし忘れ、塗布量の不足であることが簡単に分かります。塗布量が不足していれば、その箇所に簡単に塗布するだけで問題を解決することができます。また、nanoShinon™ C-Coatはカビや菌の発生も防止します。

nanoShinon™ C-Coatの効果的な適用方法

nanoShinon™ C-Coatは完全非導電性のコーティング剤です。まず最初に、導電性を維持する必要のある全表面を慎重にマスキングします。マスキングには、乾燥すれば簡単に除去できる便利で効果的なワセリンを使用します。コネクタやスイッチのマスキングには十分注意が必要です。

プリント回路基板のそれぞれの辺に1回ずつスプレーしてこれを1サイクルとします。2～3サイクル繰り返すと、0.04～0.05mmの最適なコーティング膜厚が形成されます。

スプレーガンを使用するときは、基板から12～14インチ（約30～35cm）離してスプレーします。近すぎると、ダマが発生します。換気した明るい場所で作業してください。

周囲温度約25℃の環境では、スプレー・サイクルの間隔を3～5分置くと、前のコーティング膜の粘着性がほぼ取れて、その上に次のコーティング膜を形成することができます。

コーティングしたプリント回路基板は、手で触れて乾いていれば次の組立工程に送ることができます。nanoShinon™ C-Coatは大気中で硬化を続け、周囲温度にも左右されますが、約24時間で完全に硬化します。

硬化を速めたいならば、60～80℃のオーブンで約10分加熱で硬化が完了します。ただし、コーティングしたプリント回路基板や関連コンポーネントが加熱に耐えられなければなりませんので注意してください。

コーティング処理した表面からnanoShinon™ C-Coatを除去する場合は、イソプロピル・アルコールまたは弱溶剤を使用します。腐食性のクリーナーや強溶剤は使用しないでください。